د مستقیم بندیانو د مسو ساحۍ معرفي کول (DBC).

د DBC سیرامیک سبزیک پروسې پروسې د مسو او سیرامیکونو ترمینځ د اکسیجن عناصر اضافه کول دي، ترڅو د مینځنۍ مرحلې په تودوخه کې (CUALO2 یا دوه نوي) ترلاسه کړي، نو ترڅو ترکیب وپیژني د CU پلیټ او سیرامیک کیمیاوي معماقت، او په نهایت کې د لیانت ټیکنالوژۍ لاسته راوړلو لپاره د لفحان ټیکنالوژۍ ترلاسه کولو لپاره رامینځته کوي، د سرکټر جوړول.

سیراک PCB سبسیجی په 3 پرتونو ویشل شوی دی، او په مینځ کې انسولینګ مواد دي al2o3 یا ALN دی. د AL2O3 حرارتي چلند عموما 24 W / (· K) دی، او د ال · K حرارتي چلند 17 170 W دی 17 170 W / (· K) دی. د DBC سیرامیک سبزیک سټیشن د حرارتي غزولو وړتیا د AL2O3 / ALN سره ورته دی، کوم چې کولی شي د چارپ آفتیک رقامت له امله رامینځته شي، د چپ او خالي سیرامیک ترمینځ تولیدي فشار کموي سبسټریټ.

مقصد :

ځکه چې د مسو فولیک ښه بریښنایی او حرارتي دودونه لري، نو البینا کولی شي د DBCINA سبسجام په ورته ډول د حرارتي توسیع ظرفیت ولري، نو د DBC سب سټیشن د دې لپاره چې د DBCA سببیکه وي حرارتي چلند، قوي موصلیت او لوړ اعتبار، او په پراخه کچه په IGBT، LD او CPV بسته بندۍ کې کارول شوی. په ځانګړي توګه د موټی مسو پوټکی (100 ~ 600μm) له امله، دا د IGBT او LD بسته ساحه کې څرګند ګټې لري.

ناکافي :

(1) د چمتووالي پروسه د CU او AL2O3 ترمنځ د لوړو تجهیزاتو او پروسې کنټرول ته اړتیا لري، د لوړ تجهیزاتو او پروسې کنټرول ته اړتیا لري، د سبزیجاتو لګښت رامینځته کول؛

()) د AL2O3 او د CU پوړیو ترمینځ د مایکرو پورورونو له امله، د حرارتي شاک د مرتکب اسانه نسل کم شوی، او دا نیمګړتیاوې د DBC روټریټ د ودې خنډ ګرځیدلې.

د DBC سب سټیشن چمتو کولو پروسې کې، د اوبو دحراتي حرارت او د اکسیجن مینځپانګه باید په کلکه کنټرول شي، او د اکسیډټ وخت او د اکسیډال حرارت یو دوه خورا مهم پیرامیټونه وي. د مسو له ورق سره دمخه اکسیډ شوی دی، د بنده انٹرفیس کولی شي د لوی پابندیو او مسو شیر ته کافي کنکوسیم مرحله وي؛ که چیرې د مسو سپیل دمخه اکسیډ شوی نه وي، کرایی ویکټار غریب دی، او یو زیات سوري او نیمګړتیاوې به په بنده انٹرفیس کې پاتې شي، د اړیکې ځواک او حرارتي چلند کمول به وي. د ANDC سرامیکونو کارولو لپاره د DBC کرومیت چمتو کولو لپاره، د سمروا موسسه، Al2o3 فلمونو رامینځته کولو دمخه هم اړین دی.